TMICON 作为热管理行业的唯一聚焦热系统及技术和服务的专业会议，将汇集领先的热界面材料、热测试测量、热模拟和分析软件、热设计咨询和系统解决方案供应商，探讨产品的最新功能介绍和操作演示，并分享经典的实践案例。

  技术会议议程包含但不限于以下范围:

·电子产品导热性能及生产效率

·全方位散热解决方案

·电子散热设计及热测试

·系统级测量与温度分析建模

·系统热设计和验证

·热设计产品的技术更新及发展前景

·电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案

·在材料研究中新型材料如何显著提高电子产品的散热性能

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欢迎来自工业控制、半导体、通讯、医疗仪器、汽车工业、航空航天、军工、国防、笔记本电脑、家用电器、LED、大功率芯片/ 输电设备、电源、消费电子、智能手机、医疗设备、娱乐设备等行业的研发、产品设计、生产、质量管理和工业设计等领域的工程师参加。